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工商時報【記者涂志豪／台北報導】

日本IDM廠在311大地震後，已開始加速進行委外代工以降低風險，除了瑞薩電子（Renesas）將晶圓代工及封測訂單委由台積電（2330）、日月光（2311）、頎邦（6147）代工外，東芝昨日也宣佈，將馬來西亞封測廠售予美封測廠艾克爾（Amkor），但東芝記憶體封測代工廠力成（6239）及華東（8110）則不受影響。

在311地震後，日本半導體生產鏈一時中斷，讓過去習慣在自有晶圓廠及封測廠生產所有晶片的日本IDM廠，開始認真考慮委外代工的重要性，並開始積極走向輕晶圓廠方向。

日本最大IDM廠瑞薩電子已發表最新「事業繼續計畫（BCP）」，為了避免日本大地震等天災可能導致的生產鏈中斷問題再度發生，已改採多晶圓廠製造策略，除了將40奈米以下先進製程委由台積電代工，過去幾乎在自有晶圓廠生產的微控制器（MCU）及類比IC等產品線也釋出訂單，交給台積電、格羅方德（GlobalFoundries）、力晶等代工，封測訂單則由日月光、頎邦、京元電等取得。

東芝近期也進行生產策略的調整，將資源集中投資在NAND快閃記憶體，其餘如類比IC、MCU、CMOS感測器等產品開始部份訂單委外代工，包括台積電、格羅方德、力晶等，均獲得東芝下單。

在封測訂單委外部份，東芝過去幾年已經將大部份的NAND快閃記憶體交給力成代工，其餘的利基型記憶體則交給華東代工。而在邏輯及類比IC封測訂單部份，東芝之前已將日本封測廠售予艾克爾，現在則再宣佈將馬來西亞封測廠售予艾克爾。

東芝馬來西亞封測廠成立逾20年，主要生產低腳數的類比IC及分散元件，所以此次將該廠賣給艾克爾後，相關訂單也將交由艾克爾代工。不過，東芝也將部份邏輯IC封測交給台灣業者代工，包括日月光、京元電等均獲訂單，業者預期東芝未來的封測委外代工比重將會明顯增加，持續看好日本IDM廠擴大委外的趨勢。